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泛林研究公司 (Nasdaq: LRCX ) 3D NAND 高精度精密领域的领先地位。随着生成人工智能 (AI) ) Lam Cryo 3.0 提供了制造未来尖端 3D NAND 的关键精密能力。利用超低温度、高功率形成等离子反应器技术和表面化学创新，Lam Cryo 3.0 领先于加工精度和仿真控制。

Lam Research全球产品部高级副总裁Sesha Varadarajan表示：“Lam Cryo 3.0为客户迈向1,000层3D NAND铺平了道路。我们的最新技术已经使用Lam低温精密技术生产了500万片晶圆，是3D NAND生产领域的一次突破。它能够以埃级精度塑造高纵横比（HAR）特征，同时降低对环境的影响，蚀Lam Cryo 3.0是我们客户克服AI时代关键NAND制造障碍所需的校准技术。”

态势，3D NAND通过主要垂直存储单元层来取得进展，这可以通过精密深而窄的HAR存储通道来实现。这些特征与目标似乎是微小原子级偏差对芯片的电气性能产生负面影响，并可能影响成品率。Lam Cryo 3.0 精加工，可解决这些和其他加工挑战。

Counterpoint Research 联合创始人兼研究副总裁 Neil Shah 2030 1000 3D NAND 的竞赛中拓展NAND “Lam Cryo 3.0”制造高精度出比其宽度深 50 倍以上的内存通道，实现小于 0.1% 的似偏差。 3D NAND良率和整体性能，使芯片制造商能够在人工智能时代保持竞争力。”

目前最先进的低温加工技术

Lam Cryo 3.0采用该公司独特的高功率基础等离子反应器、工艺改进和利用新的远低于-0 C的精密化学成分。当与Lam最新的Vantex®介电系统的可Lam Cryo 3.0技术，3D NAND制造10% 0.1%*。

其他亮点包括：

Lam Cryo 3.0的精度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以后续的成本实现高产量。

Lam Cryo 可将每片硅胶的酒精含量降低 40%，排放量降低高达 90%。**

Lam Cryo 3.0 Lam Cryo 3.0 Lam最新的Vantex系统中。它还与该公司的Flex® HAR电介质精密机产品组合兼容，所有主要内存制造商都使用该产品进行3D NAND批量生产。